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pcb板膜厚测试仪主要特点：
薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
可打印检测报告：利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
激光自动对焦功能：只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。
防止冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。
pcb板膜厚测试仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器，这种测量方法可以实现连续的实时在线测量。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。
无论是汽车部件、卫浴器具，还是半导体支架、接插端子、金银首饰，美国bowman公司都一一有理想的仪器去进行测量。美国bowman提供的都是高效率、低成本的测量仪器，它广泛应用于各类电镀工件的镀层测厚及贵重首饰的成色分析，简单易用，维护方便，是节省生产成本的好帮手。