CMI760 牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪
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牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪
牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪，台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
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| 牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪 ETP孔铜探头测试技术参数： 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) |
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