BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机
产品简介
详细信息
BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机
卖点
。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
机台优势
。压合受力均匀
。快速抽换膜料和更换废料滚动条。
作业方式
步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。
步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。
步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。
步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。
步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。
《持续重复步骤二~步骤八。》
设备规格
| 设备尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
| 设备重量 | 2000 kg |
| 电源ＡＣ | 3 Ø 220 V ∕ 50 A |
| 空气源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube) |
设备应用范围
| 晶圆尺寸 | 6″ |
| 晶粒尺寸 | 无 |
| 雷切深度 | 无 |
| 贴合物尺寸 | 8″ |
机台特性：
