CCD自动对位贴合机
产品简介
详细信息
设备用途：
适用于中大尺寸软对软和软对硬贴合，常用于ITO膜、金属网格导电膜、纳米银导电膜、AG膜、裸眼3D光栅膜等与OCA及玻璃盖板贴合。
设备特点：
1、CCD视觉影像拍照，伺服电机控制三轴UVW平台自动对位。
2、采用翻转式平台，滚轮自动贴合。
3、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。
4、下平台采用硬板结构，相对网板贴合精度更高。
5、设备有光栅保护，双手启动按钮，操作安全。
设备技术参数：
| 型号 | YQ-E1025 | YQ-E1035 |
| 有效尺寸(mm) | 500*550(25寸) | 600*900(35寸) |
| 外形尺寸(mm) | 2050*1050*2150 | 2700*1160*2150 |
| 设备电源 | 三相380V 50HZ 5KW | 三相380V 50HZ 6KW |
| 重量(KG) | 1000 | 1200 |
| 产能 | 30S/PCS | 40S/PCS |
| 贴合方式 | 人工上下料，人工撕膜，自动对位，自动贴合 | |
| 贴合精度 | ±0.1mm | |
| 工作环境 | 干净，无尘，洁净房（CLASS1000） | |