超高精度的微密斯MDS 3000系列微点胶系统搭载了多项*技术，系统性能显著提高。
高灵活度的模块化设计可适应各类点胶介质。
的“快拆液盒”可实现无接触基板定位，易于快速维护。

MDS3010A--适用于低粘度流体介质（如水状）

MDS3020A--适用于中低粘度流体介质（如墨水、蜂蜜等）

MDS3200A--适用于高粘度流体介质（如油脂、糊状介质等

• 快拆液盒，内置集成加热块

• 顶部校准，快速设置

• 操作简便，易于清洗

• 超高精度，非接触式点胶

• 集成进狭小空间

• 高速压电技术

• 应用范围极其广泛

创新型“快拆液盒”连接技术实现了阀体和液盒之间的灵活连接。 操作便捷，易于清洗，只需按下卡扣，便可用手将液盒轻松取下。

的点胶性能，可以频率喷射出直径小于发丝（150微米）的胶点，并保持的胶点一致性、重复性，可有效提高生产力，降低成本。

主要优势：

喷射式点胶系统MDS 3000系列基于成熟的压电制动器，具有非接触点胶技术的全部优势。

MDS3000系列的一大特色是其全新的阀体设计，确保系统性能、成本低、效率高，并达到的点胶效果，胶点形状一致、具有可重复性。

点胶阀装配有极易操作的“顶部校准”系统，可从顶部轻松校准撞针和喷嘴。

可在系统运行的同时进行参数设置。也就是说，系统运行期间，可调整参数，适应介质粘度、点胶图形、以及点胶数量等的变化。

这一系列采用了全新、的设计，可旋转的供胶单元,让紧凑轻质的点胶阀适用于不同的作业，满足不同方向的点胶需求。系统可快速集成到狭小空间。

我们的系统可实现喷嘴和撞针的自由配位。无需停机，即可在运行工位上直接更换撞针，比传统的更换流程更加便捷。

液盒内置喷嘴加热块，既节省空间，又可维持稳定的加热温度。 在持续的温度和压力控制下，点胶效果始终保持一致，直到胶筒或供胶箱中的介质耗尽。

推荐介质：

MDS 3000系列点胶系统，运用的微点胶技术，可实现精度的点胶，尤其适合高粘度以至超高粘度的介质。系统可广泛应用于各种不同的液体，如：

• SMT 粘合剂
• 填充导电粘合剂
• 导电银胶
• 焊锡膏
• 助焊剂
• 硅胶
• LED荧光粉
• 底部填充剂
• 热熔胶

应用案例：

微点胶技术可应用于以下领域：

• 自动化
• 电子
• 机械工程
• 汽车电子
• 医疗
• 医药
• 信息技术
• 消费电子

  也可用于不规则的，尤其是带有敏感面材的基板。