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机型特点:

采用PLC控制系统，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实现剥线功能 

1.高精度精确控制剥线长度和深度，不会损伤铜芯；
2.特别适用于0.5mm以下的细小数据线；
3.能解决刀具剥线难以控制、割浅剥不干净割深易将铜芯割断、
  无法剥多层线材等间题；

适用行业：

手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部
排线上锡后屏蔽层的剥离，可剥单线、排线、平行线、多层线等。