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机型特点：

1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。

适用行业：

适用于PCB电路板的精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、
普通光板的分板等。