全自动叠片机
产品简介
详细信息
SW系列叠片机设计用于LTCC，HTCC和其它需求灵活性应用产品，可适用于带载带或者不带载带的生瓷片叠片。假如用带载带的生瓷片，生瓷片可以按压在前一片生瓷片上自动分离载带，也可以在叠片前手动分离载带。膜片旋转系统可使膜片层与层之间正反面旋转进行叠压，具体取决于元器件设计。堆叠过程在同一个载盘上完成。堆叠程序，如压力，时间，膜片旋转和载带分离参数都可通过触摸屏界面进行全部编程。电脑视像系统控制两个高分辨率CCD直接识别标记点。x，y和θ对准平台在堆叠前将膜片对齐到适当位置。设备启动快速，操作简单，对准精度高，占地面积小。
SW型号- 堆叠在载盘上，用金属板加压
SWU型号- 在纸上堆叠, 真空固定堆叠巴块, 通过顶部压板的保持纸加压, 可从底部和顶部分离载带
工艺过程载盘数量: 1
堆叠压力: 高达420 kN ,可选 200kN or 700kN
堆叠温度: 高达 80 °C
标准生产周期: 15 sec. 具体取决于堆叠时间
控制方式: PLC+视像采集PC
相机数量: 2
大概设备尺寸: L x W x H: 1.8 m x 1.3 m x 2.0 m
电源: 取决于客户要求
功率: app. 5 kW
气压: 0,6 MPa, 200 L/min.
真空: -0.09 MPa ，0.02 MPa 独立, 200 L/min.点