DTR36/12 半自动晶圆切割贴膜机 供应商：北京微法尔半导体科技有限公司 企业类型：其他 在线询盘 进入展台 产品简介 半自动晶圆切割贴膜机 详细信息 采用的防静电滚轮贴膜技术自动送膜&贴膜手动晶圆/frame装卸料手动胶膜切割手动废膜收集晶圆尺寸：4”~ 8”/ 8” ~12”（可定制兼容型）晶圆厚度：>=100umTape规格：Blue /UV 膜Frame规格： 6”/8”/12”Disco Frame载台Type：真空气道、多孔金属，微孔陶瓷可选载台加热：室温~100℃（选配）电源功耗：AC220V 5A控制系统：PLC Base静电消除：离子风泵
