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X荧光镀层测厚仪Thick600

供应商:
上海桓球仪器设备有限公司
企业类型:
其他

产品简介

性能特点长效稳定X铜光管半导体硅片电制冷系统

详细信息

性能特点

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量

技术指标

型号:THICK600
分析范围: Ti-U,可分析较高3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,最小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业