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  用途：

 

  CMI900 镀层测厚仪用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。

 

  典型的应用领域有：

 

  1、样品定位简单：

 

  ① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部；           ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置；

 

  2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便；

 

  3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等；

 

  4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。