Wafer封装等离子清洗机
产品简介
详细信息
Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域的等离子清洗工艺 ，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户需求。
产品规格
型号 | JL-IVM-010 | JL-IVM-020 |
外形尺寸MM | 700(L)*700(W)*1500(H) | 750(L)*1200(W)*1650(H) |
腔尺寸 MM | 330(L)*330(W)*460(H)（50L） | 400(L)*500(W)*650(H)（130L） |
腔体材质 | 铝/不锈钢 | 铝/不锈钢 |
等离子发生器 | 13.56MHz，600W 可调 | 13.56MHz，1000W 可调 |
真空度 | 5~30Pa | 5~30Pa |
气体通道 | 2路（选配4路） | 2路（选配4路） |
冷却方式 | 风冷 | 风冷 |
真空泵 | 真空泵 | 真空泵+罗茨泵 |
控制方式 | PLC+人机 | PLC+人机 |
质量流量计 | 2个（选配4个） | 2个（选配4个） |
压缩空气 | 0.3~0.6MPa | 0.3~0.6MPa |
功能应用
✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充
产品优势
► 针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
► 高度自动化作业，减少人员干预，降低二次污染风险。
► 模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速。
► 采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。
► 运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然。
► 设备操作权限分级管理，生产过程可管控。
► 故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护。