XUL / XULM

在电镀或电子元件生产过程中需要快速且精确地测定镀层厚度时，XUL^® 系列镀层测厚仪是您的解决方案。X 射线荧光仪器可自下而上进行测量，能够在测量台上对样品进行轻松定位。该系列的所有 X 射线仪器均配备相同的探测器。您可以根据自己的测量需求选择不同的准直器、滤波器以及 X 射线管。

特性：

• 凭借宽大的测量室和自下而上的测量方向，即使大型样品（如：印制电路板或柔性电路板）也可简便、快速地定位

• 硬件选项丰富多样，可满足各种测量需求

• 可选配微聚焦 X 射线管，从而可测量直径仅为 100 µm 的微型结构和测量表面

应用：

• 铬镀层，如：经过装饰性镀铬处理的塑料制品

• 防腐蚀镀层，如钢材上的锌镀层

• 印制电路板和柔性电路板上的镀层

• 接插件和连接器上的镀层

• 电镀槽液分析