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v触摸屏操作界面
v数字及图标多重工艺参数实时显示
v三色灯异常报警功能
v自动/手动操作模式切换
v可存储多套工艺配方
v远程操控，数据导出（可选）
v特殊电极、气路设计，均匀性好
v平板式、滚轮式载具平台（可选）
v适用半导体封装引线框架的批量处理

型号		VPC-500F8
控制系统	控制方式	全自动控制（自动/手动切换）
		PLC（标配）/PC（可选）
	操作系统	Windows 10
	触摸屏	7寸
整机规格	尺寸	W1150×D1400×H1720mm
腔体	尺寸	W500×D636×H520mm
	材质	铝合金（标配）/不锈钢（可选）
电极	结构尺寸	组合柜式， W458×D544×H425mm
	分隔数量	8个料盒
托架	材质	铝合金（标配）/不锈钢（可选）
	形状	平板式/滚轮式（可选）
真空计	皮拉尼式真空计	1个
流量计	MFC质量流量控制器	2个；Ar、N2、H2（可选）
真空泵	机械油式旋片泵	1套
发生器	中频/射频	40KHz，0~1000W	13.56MHz，0~1000W
额定功率	整机峰值功率	7KW
机台供电	三相五线式	AC-380V
选购品	干式泵、双级旋片真空泵+罗茨泵（泵组）、托架、温度传感器、H2安全阀、慢速泄气阀、慢速抽气阀、钢瓶减压阀、非标法兰、陶瓷紧固件

在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用高频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢、四氟化碳等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的等离子体，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化等目的。如图所示：

1. 引线框架

铜引线框架：处于对性能和成本的考虑，微电子封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，铜引线框架经过等离子表面处理，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

2. 引线键合

引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。半导体封装等离子表面处理设备能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

3. 倒装芯片封装

倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，半导体封装等离子表面处理设备清洗已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子表面处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

4. 陶瓷封装

陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子表面处理设备清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。