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 产品介绍：

         利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。

    传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工，而采用这些方式分板都有些不足之处：走刀式分板只能进行直线分板，有毛边，有应力；冲压式分板必须专板专模，后期成本高，有应力；铣刀式分板产生很多粉尘，有应力，不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大，应力大，只适合铝基板的分割，加工单一。

    由于激光具有能量集中，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，非接触，稳定等居多优点，故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。

 产品特点：

 * 实现PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗的超精加工应用。

 * 不产生毛刺、无明显碳化。

 * 切割结果精密、光滑、侧壁陡直。加工位置不会出现伴随热效应产生分层现象，速度快、质量好，特别适合精细图案加工。

 * 无需开模，一次成型，为企业节约大量成本。

 * 精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度。

 * 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位。识别，定位快速准确，效率高。