精巧多能，智联未来台达DVP系列薄型PLC，为小型自动化设备注入智慧灵魂！
- 2026-08-041371
- 来源：“台达工业自动化中心”微信公众号
伴随自动化设备小型化、高精度、智能化的发展趋势，高性能控制器需兼具强劲运算能力、灵活运动控制与完善信号采集性能，台达DVP系列薄型PLC，精准匹配当下设备开发需求。
它不仅是可编程控制器，更是一个完整的自动化控制平台，以精巧的体积、强大的通讯网络能力、灵活的扩展方式和高效的软件工具，为设备制造商提供从单机控制到整厂联网的全方位解决方案。
通讯强大，连接无界
在工业物联网时代，设备联网能力至关重要。DVP薄型PLC系列，可轻松接入各类工业网络：
多CANOpen通讯
多款主机(如SE2、SV3等)内置CANopen通讯口，支持台达专属驱动通讯模式，可使用便捷指令控制8台伺服，运动控制网络构建更简单、更高效，主机左侧可扩展COPM模块增加CAN通信。
多以太网口
SE2机型内置双以太网口，支持Modbus TCP、EtherNet/IP等协议，轻松实现设备联网、数据上云，为智能制造奠定坚实基础，单网口机型可通过左侧扩展EN02-SL增加双网口功能。
多RS-485/RS-232串行通讯
全系列标配2通道，兼容标准Modbus ASCII/RTU协议，可方便连接变频器、仪表、HMI等第三方设备，主机左侧可扩展SCM模块多增加RS485通道。
丰富的协议支持
CANopen DS301、EtherNet/IP Scanner/Adapter、Modbus TCP/RTU……无论您的设备需要连接什么，DVP系列总有合适的方案。
拓展灵活，弹性无限
左右双向扩展
主机左侧和右侧均可安装扩展模块，左侧最高可连接8台高速特殊模块，右侧可连接14台扩展模块。
丰富的扩展模块种类
数字I/O模块：多种点数、继电器/晶体管/混合输出可选
模拟量模块：AI/AO混合、高精度14/16位分辨率
温度模块：支持Pt100、热电偶、NTC等多种传感器
定位模块：2轴高速定位控制，最高200kHz
通讯模块：Ethernet、DeviceNet、PROFINET、CANopen等
最大I/O点数可达512点
(SV3/SX3/SE2)足以应对复杂的控制需求。
远程I/O，布线大减
对于分布较远的设备或信号点，DVP系列提供了完善的远程I/O解决方案：
多种远程I/O模块
支持RS-485、Ethernet、CANopen、EtherCAT四种通讯协议的远程I/O模块，可根据现场环境灵活选择。
大幅简化配线
通过一根通讯电缆即可连接远端的I/O信号，取代传统的长距离多芯电缆，大幅提升系统的可靠性和抗干扰能力。
灵活扩展
远程I/O模块可配合DVP-S系列I/O模块使用，构建分布式控制系统。
软件赋能，开发高效
优秀的硬件离不开强大的软件支持。台达为DVP系列提供全方位的软件生态：
全新DIADesigner平台
专为第三代主机(SV3/SX3等)打造，集程序编辑、硬件规划、网络配置于一体，界面更现代，操作更高效。支持LD、ST、SFC等多种编程语言，满足不同工程师的习惯。
功能模块
CANopen Builder等网络配置工具，让CANopen/EtherCAT网络设定变得前所未有的简单。
通讯整合
透过COMMGR通讯管理软件，轻松管理PLC与PC之间的连接，程序上下载、在线监控更便捷。
信息安全强化
新平台提供更完善的程序保护与信息安全机制，守护您的智慧财产权。
第三代薄型控制器：SV3/SX3
台达全新推出第三代薄型控制器—DVP-SV3与DVP-SX3，以跨越式的性能提升和更强大的整合能力，为小型自动化设备树立了新的标杆！
01
第三代核心优势
第三代核心优势
02
第三代适用场景推荐
应用领域：遍布各行各业
从电子制造、纺织机械、智能物流设备到数据中心，台达DVP系列薄型PLC凭借强大通讯能力、灵活扩展性，已成为无数设备制造商的标准配置！
无论您是追求经济高效的入门级应用，还是需要高性能、强联网的智能设备，DVP家族总有一款适合您。
全新第三代产品搭载25ns高速运算响应、64k steps 大容量程序存储，搭配新一代 DIADesigner 开发平台，助您在市场竞争中快人一步。