产品简介
一、产品概述
采用MEMS(Micro Electro-Mechanical System)技术和集成电路工艺,在单晶硅片的特定晶向上制成应变电阻构成的惠斯通检测电桥,并利用硅的弹性力学特性,制作出集应力敏感与力电转换检测于一体的硅压阻力敏元件。本系列产品以硅压阻力敏元件为核心元件,并采用了无应力封装及精密温度补偿技术,使得传感器具有很高的稳定性和可靠性,具有优良的线性特性、极优的重复性及迟滞性能
采用MEMS(Micro Electro-Mechanical System)技术和集成电路工艺,在单晶硅片的特定晶向上制成应变电阻构成的惠斯通检测电桥,并利用硅的弹性力学特性,制作出集应力敏感与力电转换检测于一体的硅压阻力敏元件。本系列产品以硅压阻力敏元件为核心元件,并采用了无应力封装及精密温度补偿技术,使得传感器具有很高的稳定性和可靠性,具有优良的线性特性、极优的重复性及迟滞性能