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半自动基板切割贴膜机SINTAIKE STK-7121
面议落地式高级自动晶圆减薄贴膜机SINTAIKE STK-6050
面议半自动晶圆真空贴膜机SINTAIKE STK-7060
面议落地式高级自动晶圆切割贴膜机SINTAIKE STK-7150
面议落地式高级自动晶圆减薄贴膜机SINTAIKE STK-6150
面议半自动晶圆切割贴膜机SINTAIKE STK-7120
面议半自动晶圆减薄前贴膜机SINTAIKE STK-6120
面议半自动晶圆切割贴膜机SINTAIKE STK-7020
面议半自动晶圆减薄前贴膜机SINTAIKE STK-6020
面议全自动晶圆切割贴膜机(滚轮)SINTAIKE STK-7200R
面议针筒式真空搅拌机MALCOM SY-36V
面议针筒式锡膏搅拌机MALCOM SYG-1
面议STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机特点: |
桌上型 |
适用于4”&5”&6”&8”晶圆 |
操作简便 |
STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机性能: |
晶圆收益 | ≥99.9% |
贴膜质量 | 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡) |
每小时产能 | ≥ 75片晶圆 |
更换产品时间 | ≤ 5分钟 |
STK-7120 半自动晶圆切割贴膜机规格参数: |
晶圆直径 | 8”& 12” |
晶圆厚度 | 200 ~750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料 单边, V型缺口 |
膜种类 | 蓝膜或者UV膜 宽度:300~400毫米 长度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 |
晶圆承载环 | 8”DISCO 或者 K&S 标准 12”DISCO 或者 K&S 标准 客户制定标准 |
贴膜原理 | 防静电滚轮贴膜 |
晶圆台盘 | 可更换式防静电涂层接触式台盘(8“和12”之间互换) 或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘 |
装卸方式 | 晶圆/承载环手动放置与取出 |
防静电控制 | 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置 |
切割系统 | 手动轨迹式圆切刀和直切刀 |
晶圆定位 | 通用标线/弹簧定位销 |
控制单元 | 基于PLC 控制,带5.7”触摸屏 |
安全防护 | 配置紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,10A |
压缩空气 | 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
体积 | 670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高) |
净重 | 100公斤 |