品牌
其他厂商性质
苏州市所在地
岛津激光衍射式粒度仪SALD-7101
面议马尔文激光粒度仪Mastersizer 3000
面议美国brookfield博勒飞 LVDV-S旋转粘度计/数显粘度计
面议CANNON 9721-B77 黏度管 NO.450 2.5 500-2500 带证书
面议博勒飞brookfield DV2TLV 粘度计
面议英国 rel 锥板粘度计
面议科尔帕默 STUART全自动熔点仪 SMP50
面议梅特勒托利多超越熔点仪 MP55/MP70/MP80/MP90
面议OptiMelt-100(含软件) 全自动熔点仪
面议【SHIMADZU】岛津AGS-X电子试验机(立式)
面议德国Binder宾德KBF115恒温恒湿箱
面议上海一恒 DHP-9402 电热恒温培养箱立式恒温箱
面议微束XRF涂层厚度和材料分析仪,方便快速进行质量控制和验证测试,在几秒内即可获得准确的数据。
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法,提供易于使用、快速和无损的分析,几乎不需要样本制备,能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。
应用
PCB / PWB 表面处理
控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍(EN,NiP)电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营,确保高质量并避免昂贵的返工。
电力和电子组件的电镀
零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
IC 载板
半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。
服务电子制造过程 (EMS、ECS)
结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点,实现从进厂检查到生产线流程控制,再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和最终产品,确保每个阶段的质量。
光伏产品
对可再生能源的需求不断增加,而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性,从而确保率。
受限材料和高可靠性筛查
与复杂的供应链合作,验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术,根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求,确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。
耐腐蚀性
检验所用涂层的厚度和化学性质,以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。
耐磨性
通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度,预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。
装饰性表面
当目标是实现无瑕表面时,整个生产过程中的质量控制至关重要。通过牛津仪器的多种测试设备,您可以可靠地检测基材,中间层和顶层厚度。
耐高温
在条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。