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工作行程 | A工作台250X300X100mm(XY1Z)B工作台250X300X100mm(XY2Z) | 送锡范围 | Ø0.4~1.2mm |
传动系统 | 步进电机+同步带 | 温度范围 | 室温~450℃ |
控制方式 | PTP/三维插补 | 焊头角度 | 60~90度 |
操作方式 | 手动编程器 | 机台尺寸 | 590X660X760mm(长宽高) |
程式容量 | 1000点/1file MAX:99file | 重量 | 约60KG |
温控焊台 | 高频智能温控台 | 气源 | 0.3~0.6Mpa |
送锡结构 | 齿轮传动/破锡传支边 | 工作环境 | 温度:0-40℃ 湿度:20-90% |
焊锡软件 | 日创自主研发 | 双头微调系统 | 日创自主研发 |