搜索
搜索历史
DFM2800
晶圆贴膜机
进一步实现超薄晶圆的高速处理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning实现高良率的薄型化技术DFM2800是为了处理300mm超薄晶圆,特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机
参考价
面议
已无更多数据