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机型特点:
采用PLC控制系统，利用激光剥除非金属屏蔽层，从而实现剥线功能
1.高精度精确控制剥线长度和深度，不会损伤铜芯；
2.特别适用于0.5mm以下的细小数据线；
3.能解决刀具剥线难以控制、割浅剥不干净割深易将铜芯割断、
无法剥多层线材等间题；
适用行业：
手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部
排线上锡后屏蔽层的剥离，可剥单线、排线、平行线、多层线等。
| 技术性能指标： | ||||
| 项目名称 ▼ | 技术参数 ▼ | |||
| 激光器功率 | 30/60W | 10/30W | ||
| 定位精度 | <0.01mm | |||
| 总功率 | <1000W | |||
| 波长 | 10.6µm | 1.064µm | ||
| 切割速度 | 0-100mm/s | |||
| 整机尺寸(L*W*H) | 1600*900*1200mm | |||
| 整机重量 | 200kg | |||
| 冷却方式 | 水冷 | |||
| 电力需求 | AC 220V 50Hz | |||
| (以上参数仅供参考） | ||||
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