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机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 专用光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。
| 技术性能指标： | ||||
| 项目名称 ▼ | 技术参数 ▼ | |||
| 机器型号 | GD-CC 5045 | |||
| 加工幅面 | 500*450mm（可根据客户要求订制） | |||
| 定位精度 | ±0.005mm | |||
| 重复定位精度 | ±0.001mm | |||
| XY平台运行速度 | 30m/min | |||
| 整机耗电功率 | <10KW | |||
| 整机重量 | 2500kg | |||
| 整机尺寸(L*W*H) | 1900*1400*1770mm | |||
| (以上参数仅供参考） | ||||
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