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机型特点:
1.采用高性能绿光激光器,激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高;
2.聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保证加工质量和稳定性;
3.配备高精密扫描振镜,速度快,精度高;
4.配备工业专用控制设备,全过程电脑软件自动控制,可长期运行;
5.非接触式激光加工方式,对加工材料无应力产生,能加工异形孔及微型孔。
适用于手机盖板、光学玻璃,蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割
钟表行业微孔、异形孔加工及外形切割。
技术性能指标: | ||||
项目名称 ▼ | 技术参数 ▼ | |||
机器型号 | GD-GC5050 | |||
激光波长 | 532nm | |||
基板加工尺寸 | 500*500mm | |||
加工玻璃厚度 | ≤6mm | |||
切割精度 | ±0.2µm | |||
崩边量 | ≤0.1mm | |||
加工图档 | DXF、PLT等 | |||
电力需求 | AC 380V 50Hz/4KW | |||
(以上参数仅供参考) |
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