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用途：半导体封装程序段，用于树脂固化。
■ 特点：
→ 可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间。
→ 水平层送风。
→ 快速升温、降温，带程序运转功能。
→ 配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
→ 在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
■ 规格：
型号 | C1-006 |
方式 | 强制送风循环 |
温度范围 | 40～260℃ |
温度分布精度 | ±5.0℃（at 175℃） |
温度上升时间 | 15min（50℃→175℃） |
温度下降时间 | 30min（175℃→50℃） |
运转功能 | 定值运行、程序运行 |
装备 | 排气执行器、氮气导入装置、记录仪等 |
内尺寸 | W450×D520×H300mm（单槽） |
电源 | 3相 AC380V |
