1、采用的切割方法，电路板切割由六片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段，A组刀片先切割电路板40%，接着B组刀片再次从A刀片切过的槽中碾过，再次完成40% 的切割量，最后由C组刀片切割最后的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80% 以上。分割好的电路板边缘平整光滑、板面非常平整、不扭不翘。是目前市面上的能保证切割后铝基板不变形的机器。   

2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良品。

3、由于刀片切削力小，又采用德国进口的高速钢材料，刀片耐用度大大提高，分割铝基板时刀片寿命可达一年以上。 

4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm ，确保的切割质量。  

5、操作简单，速度快捷。

6、可加装激光刻度定位功能的不锈钢平台（1.2米或2.4米可选择）。

7、上下圆刀可精准调节。

8、圆刀可多次翻磨再用。

9、挡板可订制，方便分切宽度不同的板边。

10、X、Y轴可自由调整，将分切精度提升到。

技术规格：