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1、产品概述:
ProJet 3510 CPX 通过改进的铸造室效率生产高度精细的 99% RealWax 模型,从而提高了进行直接熔模铸造的生产效率、精度和可能性。
通过**的模型性能现镜面般的标准蜡质铸造,适用于首饰、服装、高度精细的医疗设备、医学植体、电子元件、小雕像、复制品和收藏品等。
- 精度、高解析度
- 可大量生产微小细节图案的蜡质模型,打印效果表面质量光滑,有着非常良好的细节和**的精确度,尤其适合于加快工作流程、大量的定制生产与改进铸造室效率和生产力。广泛应用于珠宝铸造,服装,微型科研,医疗植入物,电器元件,小雕像,复制品,收藏品等领域。
2、产品特点:
1)、**的成型效果,**的细节体现
- 提供**的外壁,可随意进行各种造型的打印,没有层层细微的粗糙感;
- 打印的成品表面光滑,没有去除支撑结构留下的疤痕,无需打磨;
- 再小的细节,也能够体现。物体特征尺寸*小可达0.25mm;
- 边角笔直干净,明显;
- 超高精确度,每正负0.025-0.05,mm公差可达正负0.001-0.002;
- 高功能性材料,能在多领域得到应用;
2)、高效,高生产力
- 打印工作的建议轻松、简单、快速;
- 高生产能力,满足各生产高峰。 以更少的时间创建更多更大的物件;
- 各打印零件得到合理的堆叠和嵌套,以获得**限度的建筑空间,获得更多的生产量,提高效率;
- 轻松进行下一打印任务。无需手动清洗打印头、无需校准;
- 免手动去除支撑,快速、方便;
3)、经济性
- 多喷头打印技术,更快更好的完成打印,减少材料浪费;
- 支撑结构自动拆除,降低因拆除伤害而造成重新打印的风险;
- 打印头维护成本低,使用寿命长,性能稳定持久,减少维护成本和时间;
3、产品参数:
规格 | 内容 |
打印模式 | HD - 高清 HDHiQ - 高清/高质量 —— XHD - **高清 |
构建尺寸 (xyz) HD 模式 HDHiQ 模式 UHD 模式 XHD 模式 |
11.75 x 7.3 x 8 英寸 (298 x 185 x 203 毫米) 11.75 x 7.3 x 8 英寸 (298 x 185 x 203 毫米) —— 5 x 7 x 6 英寸 (127 x 178 x 152 毫米) |
分辨率 HD 模式 HDHiQ 模式 UHD 模式 XHD 模式 |
375 x 375 x 775 DPI (xyz); 33μ 层 375 x 375 x 775 DPI (xyz); 33μ 层 —— 694 x 750 x 1600 DPI (xyz); 16μ 层 |
精确度(典型) | 部件尺寸的每一英寸为 0.001-0.002 英寸 (0.025-0.05 mm) 精确度可能因制造参数、部件几何形状和尺寸、 部件方向以及后加工工艺而变化 |
电子邮件通知能力 | 是 |
可连接平板电脑/智能手机 | 是 |
5 年打印头质保期 | 标准 |
模型材料 | VisiJet® Hi-Cast |
支撑材料 | VisiJet® S400 |
材料包装 模型材料 支撑材料 |
在清洁的3.86磅(1.75 千克)料盒中。系统*多可以容纳两个料盒 在清洁的3.86磅(1.75 千克)料盒中。系统*多可以容纳两个料盒 |
电气 | 100-127 VAC, 50/60 Hz, 单相, 1**; 200-240* VAC, 50 Hz, 单相, 10A |
尺寸(宽x深x高) 已装箱的 3D 打印机 未装箱的 3D 打印机 |
32.5 x 56.25 x 68.5 英寸 (826 x 1429 x 1740 毫米) 29.5 x 47 x 59.5 英寸 (749 x 1194 x 1511 毫米) |
重量 已装箱的 3D 打印机 未装箱的 3D 打印机 |
955 lbs, 434 kg 711 lbs, 323 kg |
ProJet® 加速器软件 | 轻松的制造作业设置、提交和作业队列管理; 自动部件放置和制造优化工具; 部件堆叠和嵌套能力;广泛的部件编辑工具; 自动支撑生成;作业统计报告工具 |
Print3D 应用程序 | 可从平板电脑、计算机和智能手机进行远程监控 |
网络兼容性 | 自带 10/100 以太网接口 |
客户硬件推荐 | 1.8 GHz,带 1GB 随机存储器 (OpenGL 支持 64 mb 视频随机存储器)或更高 |
客户操作系统 | Windows XP 专业版、Windows Vista、Windows 7 |
支持输入数据文件格式 | STL 和 SLC |
操作温度范围 | 64-82 ºF (18-28 ºC) |
噪声 | < 65 dBa 估计值(中等风扇设定情况下) |
认证 | CE |
4、打印材质:
VISIJET® M3 HI-CAST
5、应用行业:
广泛应用于珠宝铸造,服装,微型科研,医疗植入物,电器元件,小雕像,复制品,收藏品等领域。