1. 高精度位移测定; 位移显示分辨率0.02μm。

2. 微小载荷的测定; 从2mN开始确保±1%的精度。

3. 微小样品的定位; 通过X-Y样品台进行微小样品的定位。

4. 高刚度框架; 45KN/mm以上的刚度。

载荷容量：±2mN～±2KN

载荷精度：显示值的±1%

行 程：60mm

位移显示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

试验速度：0.0012～30mm/min（HR型）

0.0048～120mm/min（HS型）

1． 芯片部件的焊接力评价。（剪切、剥离试验）

2． 焊点强度评价。（拉伸、压缩、剪切试验）

3． 焊线的拉伸强度评价。

4． 金属箔的物性强度评价。（拉伸强度、弯曲韧性试验）

5． 接头、插头的插拔力测定。

6． 单纤维拉伸强度试验。