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晶圆扩膜机
手动划片贴膜机
本机适用范围WM系列手动贴膜是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的贴膜工序;适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜
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手动减薄(BG)贴膜机
本机适用范围BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序;适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜
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