一、设备用途  

 适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等处理工艺。

二、技术参数  

三、结构特点

(1) 采用立式腔体设计，上部为工作腔体，腔体内有隔板与冷却管道、后背鼓风电机、下箱柜有真空泵、冷却管路与颗粒物过滤器安装在下部电器柜内，腔体内设有抽气口、放气口、氮气进气口、抽气真空阀安装在箱体底部后背；

(2) 箱体外壳：优质A3/厚度1.5mm冷轧钢板加100*100*80mm槽钢焊接而成，表面静电喷塑；

(3) 内腔体：进口SUS304/厚度3.0/5.0mm拉丝不锈钢板；

(4) 开门机构：槽钢与钢化玻璃连接制成（单开门）；

(5) 门封材料：箱门闭合松紧能调节，整体成型日本进口硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度；

(6) 温度控制：高精度微电脑PLC程序控温仪，采用PID与经验值模糊控制技术，控温精确、工作温度任意设定，数据记录储存，USB数据导出功能，故障报警查询功能；

(7) 真空控制：通过PLC继电器来控制自动抽真空，且实现延时抽真空及定时开关机。抽气管路装有电磁阀。可设置定时开启真空泵，自动抽气，定时停机功能，数据记录储；

保护系统

独立超温报警切断加热电源

漏电保护

断阻丝报警

风机过热保护

真空泵过热过载保护

水冷流量保护

氮气超压保护

相序保护器

接地等保护