MFX600LP全自动在线X射线检测仪
产品描述:应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电扱元件、QFN、功率横块的检测,检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检査对象不同作不同选择)。 参考价面议HT500CSMT检测设备
产品描述:HT500C X-RAY 无损透视检测仪满足客户对工件检测的各种运动要求,同时可以根据客户需求,配置100KV光管及CT软件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统,实现三维重建CT功能。自动图像过滤、成像快,效率高,输入角度值自动旋转到需要的角度,精密步进移载定位及旋转机构,检测角度任意调整,保证取图质量及检测精度。 参考价面议DL -1000离线点料机X-ray
产品描述:主要用于 SMT 行业生产用的卷盘类物料进行快速点数,以工业 4.0 为标准,智能模块化设计,可针对 7-17 英寸 Tape Reel/Tray/IC 等全品项料件,配备人工智能深度学习软件,云端更新系统。物料类型包括所有阻容类物料和 IC 类物料。利用 X 射线成像技术,对生产物料进行检测并获取图像信息,在通过图像算法进行快速计数,即可获取物料的实际数量,同时可将物料数目按照类别分类统计,并将设备数据信息与客户 MES 系统对接。 参考价面议ADL100在线点料机X-ray
产品描述:全自动点料机又称为SMT点料机、全自动盘料主要工艺有,自动上料,XRAY拍照,自动计算结果,打印结果,自动贴标,自动下料。物料类型包括所有阻容类物料和 IC 类物料。利用 X 射线成像技术,对生产物料进行检测并获取图像信息,在通过图像算法进行快速计数,即可获取物料的实际数量,同时可将物料数目按照类别分类统计,并将设备数据信息与客户 MES 系统对接。 参考价面议HT5000高解析度X射线检测仪
产品描述:HT5000专业应用于汽车配件、镁、压铸、铸造物检测的专用 X-Ray 检测设备。通过高输出的微焦X射线装置和增强器的组合,呈现了没有歪斜和模糊的高像素图像,是可以观察、检测铝铸件等部品内部缺陷的X射线透视装置。只需要操作鼠标就可以进行所有的操作,使操作者可以集中精力工作。此外,增加了从外观图像来定位和追踪观察注意点的机能,能够轻松实现从所有角度进行观察。 参考价面议HT2000D铝合金五金件X-ray探伤设备
产品描述:通过《艾兰特高解析度X光无损探伤仪控制软件》采用图像匹配技术,利用几何、灰度、彩色匹配算法,通过对产品两个以上的图像特征(色彩、纹理、形状、位置),提高匹配精度。对产品夹渣、气泡大小、裂纹、缺损等异常进行数据检测,智能判别自动分析结果(可选),输出分析报告。 参考价面议MirXT-160开放式微焦点X射线源检测系统
产品描述:性价比的失效分析系统 模块化设计,用户自我定制系统 3D的X射线检测系统,是实验室失效分析的有力检测工具 参考价面议MFX600LP全自动在线X射线基板检测仪
产品描述:应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测,检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检査对象不同作不同选择)。 参考价面议HT100PCB检测设备
产品描述:主要使用于BGA、CSP、Flip Chip检测,PCB板焊接情况,短路,开路,空洞检测LED、IC封装检测,电容、电阻等元器件的检测,一些金属器件的内部探伤,锂电池、电热管、精密器部探伤结构。 参考价面议FX100BGA焊接检测设备
产品描述:FX100高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 参考价面议HT300SMT检测设备
产品描述:SMT X-ray检测设备HT300满足客户对工件检测的各种运动要求,同时可以根据客户需求,配置100KV/130KV光管及CT软件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统,实现三维重建CT功能。自动图像过滤,成像快,效率高,输入角度值自动旋转到需要的角度,精密步进移载定位及旋转机构,检测角度任意调整,保证取图质量及检测精度。 参考价面议HT100保险丝在线X光检测仪
产品描述:HT100应用于保险丝在线自动检测,采用X光透射原理,一套光学成像系统对图像进行在线采集,并根据图像进行自动测量、自动判断和分拣,确定良品和不良品,并将不良品挑选处理,良品通过出料口传输流往下一道工序。 参考价面议