CMI760-CMI760 PCB铜厚测试仪,深圳CMI760 PCB铜厚测试仪厂家-深圳市方源仪器有限公司手机版

详细介绍

深圳市方源仪器是一家英国牛津仪器中国总代理经销商,成立于2003年,致力仪器行业（品质,研发,售后）一站式服务
-CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量
涂层、镀层测厚仪CMI760特征：
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。
3、具有*的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。
6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

牛津仪器仪器部（OICM）,提供范围内的支持和服务网络.和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
对于完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持
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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
深圳方源仪器-英国牛津仪器中国代理商
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便携式铜箔测厚仪CMI95M，便携式PCB铜箔测厚仪CMI95M，便携式线路板铜厚测量仪CMI95M，便携式线路板铜箔测厚仪CMI95M，便携式面铜测厚仪CMI165，便携式表面铜厚测量仪CMI165，便携式手持式面铜测厚仪CMI165，便携式牛津面铜测厚仪CMI165，便携式表面铜厚测量仪CMI563，便携式手持式面铜测厚仪CMI563，便携式英国牛津面铜测厚仪CMI563
产品简介：
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。

台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

技术参数：
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
最小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可测试板厚：175mil （4445 μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

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