CMI511-PCB孔内镀铜测厚仪CMI511,深圳PCB孔内镀铜测厚仪CMI511厂家-深圳市方源仪器有限公司手机版

详细介绍

深圳市方源仪器是一家英国牛津仪器中国总代理经销商,成立于2003年,致力仪器行业（品质,研发,售后）一站式服务
用途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.*胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
4.清晰、明亮的LCD液晶显示可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电
7.千分之一英寸/微米单位转换
8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM的统计和报表生成程序

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
对于完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持
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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
深圳方源仪器-英国牛津仪器中国代理商
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产品特点：

的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
出厂前已校准，无需标准片。
在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

技术参数：
ETP孔铜探头技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜:  RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸:  149*794*302 mm
--电池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按键:  密封膜，增强-16键

产品简介

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