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*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
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| 牛津仪器孔铜测厚仪CMI511膜厚仪规格： 测量技术:电涡流 最小孔径:899um(35 mils ) 可测厚度范围:2-102um（0.08一4.0 mils ） 键区:10个数字键，16个功能键 显示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶显示屏 数据读取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接读取 单位转换:一键即可自动转换 分辨率:0.01 mils (.25um) 精确度:1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm) 存储量:2000条读数 校准:连续自我校准 统计数据显示:读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值 电池:9伏特干电池或可充电电池(含充电器) 9伏干电池持续50小时;9伏充电电池持续l0小时 重量:9ozs. (255 g)(包括电池) 尺寸:(长)3 1/8" (79 mm)二(宽)1 3/16" (30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm) |
