深圳上海供应CMI511孔铜测厚仪膜厚仪根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。深圳市方源仪器有限公司供应！
 

 深圳上海供应CMI511孔铜测厚仪膜厚仪
 
深圳上海供应CMI511孔铜测厚仪膜厚仪根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。深圳市方源仪器有限公司供应！
 
 
 
深圳上海供应CMI511孔铜测厚仪膜厚仪简介：
*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
 
操作简单
牛津仪器专业服务支持
精确。无需电解液
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂
前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透
明塑料窗口。从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
 
深圳上海供应CMI511孔铜测厚仪膜厚仪常规参数：
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
 
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