【具体特点】
半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
该机器配备的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间 超负荷运行提供了可靠的保障。

【技术参数】
类      型                  HL-50DP   HL100DP
激光类型                  CO2激光器
响应时间                  0.8ms
激光波长                  10640nm
激光功率                  0~50w连续可调   0~100连续可调
打标范围                  100*100mm  200*200mm（可选/optional）
打标线速                  7000mm/s
zui小线速                  0.1/0.15mm     0.1/0.15/0.3mm
重复定位精度            ±0.003mm
平均功耗                  ≤50kw   ≤100kw
冷却方式                  风冷     水冷
外形尺寸                  1200*600*1250mm    1700*1000*1250mm
重      量                  100kg   260kg

【适用材料】
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
 
【适用行业】
电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、科研、太阳能等行业产品的打标深加工。

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