CHaMP(化学机械抛光机)

  ● 2〞~12〞抛光头，一台设备可对应各种尺寸晶圆的抛光加工。

  ● 搭载的晶圆搬送机构支持全自动操作。

  ● 搭载了清洗单元支持高精度清洗。

 特征

  ■ 价格低

  ■ 占地面积小

  ■ 高性能CMP：搭载了通过半导体产品产线量产验证的成熟工艺

  ■ 根据用户需求可灵活定制造：从研发、试验到量产均可拓展

气浮型抛光头“Sylphide”

 ■ 由空气膜在晶圆表面施加非常均匀的气压

 ■ 与空气膜独立的气囊可保持稳定的低压

 ■ 独立的保持器加压气囊可实现对晶圆边缘轮廓的良好控制

 ■ 特殊的保持器•保护膜的组合可实现一键更换的操作，减少停机时间（参考下图）

 ■ 可实现压力分区控制（选配功能）