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独立的晶圆清洗设备A-CS-300可对半自动切割机加工后的晶圆进行清洗和吹干。
二流体喷嘴和水平摆臂可实现优异的清洗效果。
●清洗台盘转速：3,000 min-1
●可对应的框架尺寸：5-12英寸（ACCRETECH标准框架）
●清洗方法：二流体、冲洗水、干燥空气（摆臂驱动）
●选配项：高压水清洗
| 规格 | |
| 框架尺寸 | Φ5″toΦ12″(ACCRETECH标准框架) |
| 清洗台盘转速 | 30到3000min-1 |
| 二流体清洗 | 纯水（0.3MPa,0.2L/min）+干燥空气（0.4 MPa,100L/min） |
| 冲洗水压力 | 小于0.4 MPa |
| 干燥空气压力 | 小于0.7 MPa |
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| 动力 | |
| 电源 | 3相 AC 200V 50-60 HZ |
| 消耗功率 | 3 kVA(Max.) |
| 压缩空气 | 0.5-0.7 MPa,200 NL/min（ANR） |
| 清洗水 | 0.2-0.5 MPa,2 L/min |
| 尺寸 | 490W×650D×1400H mm |
| 重量 | 160KG |
