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ZETA电位 · 粒径 · 分子量测试系统·ELSZneo3
面议ZETA电位 · 粒径测试系统·ELSZneoSE2
面议多样品纳米粒子径测试系统·nanoSAQLA
面议多样品nano粒子径测量系统 nanoSAQLA(带自动取样器 AS50)
面议ZETA电位 · 粒径 · 分子量测试系统·ELSZ-2000ZS
面议显微分光膜厚仪 OPTM series2
面议膜厚量测仪 FE-300
面议嵌入式膜厚检测仪2
面议椭偏仪 FE-5000/5000S
面议多通道光谱仪 MCPD-9800 / 6800
面议总光谱光通量测量系统 HM/FM series
面议紫外分光辐射照度测量系统 New
面议
即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
●非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
●采用分光干涉法实现高度检测再现性
●可进行高速的即时研磨检测
●可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
●可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
●体积小、省空間、设备安装简易
●可对应线上检测的外部信号触发需求
●采用膜厚检测的独自解析演算法。(已取得)
●可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
SF-3 | |
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膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重复精度 | 0.001% 以下 |
测量时间 | 10msec 以下 |
测量光源 | 半导体光源 |
测量口径 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
测量时间 | 10msec 以下 |
※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm