用途：

    XLXR-100主要用于多层线路板 PCB 生产过程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层标靶偏位情况。实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量分析，提前发现工艺误差，避免批量品质问题。

特点：
1、测量功能：点对点，线对线，直径，半径，同心圆，层偏偏移量。
2、应用工序：压合（融合及铆钉对齐度检验），钻孔（钻孔首板检验）。
3、软件功能：可进行联网，软件操作面可实时保存两张图片，可存储图片。
4、辐射防护：钣金采用钢包铅的三明治结构，透视窗采用铅玻璃保证安全。 
5、操作台面：采用优质大理石，防止对PCB板造成插花。
6、选配功能：可选配打印机，进行不良品打印功能。
7、软件操作：电源，电压，图像保存，图像处理均可采用软件操作。
8、自动感应启动功能，有效保护设备器件，延长使用寿命。

XLXR-100技术参数

检测能力	检测PCB板厚：≤20mm; 检测PCB铜厚：1/3~30oz;检测PCB层数：≤30层PCB
操作系统	Windows7操作系统；4GB内存；配17寸液晶显示屏
X-RAY光管	光管类型：闭管
	管电压：50kV；管电流：1.0mA
	冷却方式：风冷+油冷；无需预热
X-RAY相机	分辨率：25Lp/mm;检测精度20μm
	放大倍率：15~30倍
	焦点尺寸:0.1 *0.1mm
	可视范围：6mm*8mm
	检测区域：1060*800mm；PCB宽度：800mm
辐射泄漏量	＜0.5μSv/h
整机状况	外形尺寸：L1200mm *W700 mm *H1600 mm  重量：200kg