■ 近二十年的专业拆盖经验，适用于金属封装
的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英
晶体振荡器等器件。拆盖是非破坏性的。
■ 精密伺服驱动，开机自动定位；可以设定*
小0.254mm/s的进给速度及0.254mm进给量
进给，线性运动， 精密拆盖；无震动、无
冲击，无损伤。
■ 专业的镀TiN高速双螺纹铣刀，专业的拆盖方法，无微粒碎屑进入器件内、不会对内部元器件造成伤害。
■ 器件可多次拆盖，基座可多次重复利用

■ 更换不同的专业刀具或转盘，可以应用不同形状DIP封装或TO圆形封装的器件等。
■ 待拆器件的尺寸范围：长度由0.2”(5.08mm) 到 6”(152.4mm) ， 高0.85”(21.59mm)。
或客户特殊定做长度达12”(304.8mm),高1.9”(48.26mm).