F&K DELVOTEC自1978年以来一直在为的用户提供着高质量的半导体封装设备，多年来享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的广泛的封装设备的提供经历以及大量的砖利，F&K拥有着针对各种不同封装工艺的经验和知识，能够提供从单机到完整的全自动生产线的封装问题的解决方案。

F&K Model 2017键合机的技术革新旨在可将不同尺寸的工作区域,不同频率的超声系统,覆盖大部分键合工艺需求基于同一机台之上。
技术优势：
1. 工业4.0：超过600个输入,输出及工艺参数保证设备稳定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma软件使得识别更加简便
3. 上等的特征算法可识别更复杂的平面
4. 轻质量线性马达控制工作平台及高速控制系统
5. 占地面积小,精密的减震系统

2017 S
• 占地空间小
• 优化客户成本
• 多元化工艺:键合头可更换
• 手动或自动上下料