Micro-Jetting 微液滴发生模组

MicroFab MJ-SF系列高温喷头

Solder Jet 技术的应用

使用液态金属液滴靶的基于激光等离子体的高亮度 EUV 光源

上图显示了在激光脉冲冲击后1.3毫秒时液滴的阴影照片，从与激光光轴成90°和17°的两个方向拍摄。液滴直径83μm，液滴重复频率33kHz，Plas=2×10¹¹W cm^-2。在图a中，聚焦激光束从右向左传播，在图b中，与图像平面成17°，液滴序列中心的白色辉光是目标等离子体的辉光，图a中液滴轨迹左侧的黑色形成和图b中的黑色圆圈对应于具有以下形状的变形目标液滴具有弯曲边缘的薄圆盘。对于超过2.3毫秒的延迟，可以观察到出现在这个圆盘上的破裂，并且它开始分裂成小碎片。很容易估计，在这种情况下，圆盘厚度不超过200-250nm，并且由于烧蚀而导致的目标物质的蒸发会降低该厚度。[1]

[1]Koshelev, K, N, et al. High-brightness EUV source based on laser plasma using a liquid-metal droplet target[J]. Quantum electronics, 2016, 46(5):473-480.

Solder Jet 技术的应用

Solder Jet 技术的目标是在电子组装过程中使用焊料作为将电子元件组装到基板上的附件和/或结构材料。

Solder Jet 技术基于压电按需模式喷墨打印技术，能够以每秒 400 个的速度放置直径为 25-125µm 的熔融焊料滴。通常使用 220ºC 的工作温度，并且已证明高温可达 300ºC。该温度范围已被用于打印传统的 SnPb 和无铅焊料，例如 SnCu、In 和 Sn。焊料喷射是一种环保工艺，不需要电镀化学品，只需在准确位置打印所需数量的焊料。

Solder Jet 沉积是数据驱动的，因此不需要诸如照相工具或屏幕之类的硬工具。Solder Jet 沉积的一种应用是晶圆凸块。Solder Jet 沉积是非接触式的，可以在 3-D 空间中以任已一角度定向，以适应特别的应用。

（需配运动平台实现以下打印）