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技术特点：
1.本机属于四道行星轮系运动原理的研磨（抛光）机床。
2.本机采用内齿圈升降方式。升降气缸推动螺旋凸轮带动齿圈升降。升降气缸由装在设备右侧的三位手动阀控制，齿圈的行程可以调节.
3.本机采用双电机拖动。主电机通过一系列变速带动上磨盘、下磨盘、内齿圈转动。而太阳轮则由副电机带动。主电机与副电机均为变频调速。下磨盘、内齿圈、太阳轮转动方向一致，上磨盘则做相反转动。
4.本机配有安全自锁气缸，当上研磨（抛光）盘上升到上限位点时，插板伸出，防止上研磨（抛光）盘落下，确保操作者、设备安全。
5.本机采用PLC控制，控制方式灵活可靠。
6.本机采用触摸屏作为人机界面显示报警和机床状态的实时信息，界面友好，信息量大。
技术参数：
| 项目 | J2M13B-7L | J2M13B-9L |
| 研磨盘尺寸 (mm) | φ1070xφ495x45 | φ978xφ558x45 |
| 行星轮规格 | P=15.875 Z=64 | DP=12 Z=108 |
| 放置行星轮个数n | 3≤n≤7 | 3≤n≤9 |
| 加工件尺寸(mm) | 300(矩形对线） | 200(矩形对线） |
| 加工件厚度尺寸(mm) | 0.4 | 0.4 |
| 研磨件平面度(mm) | ≤0.008mm（φ200） | ≤0.008mm（φ200） |
| 抛光件平面度 | ≤0.005mm（φ200） | ≤0.005mm（φ200） |
| 研磨件表面粗糙度 | ≤Ra0.15μm | ≤Ra0.15μm |
| 抛光件表面粗糙度 | ≤Ra0.125μm | ≤Ra0.125μm |
| 外形尺寸(mm) | 1650x1300x2650 | 1650x1300x2650 |
| 整机重量(kg) | 2800 | 2600 |
