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技术参数 适用介质 单组份硅胶、SMT胶水、UV胶水、热熔胶、硅胶、底部填充胶、环氧树脂、红胶、塔菲胶、 AB胶等其他高粘度粘合剂 最小喷射盘 0.3nl（视介质而定） 喷射速度 500-100次/秒 适用粘度 中低高粘度，Max 2,000,000Cps 撞针及喷嘴型号 可更换，视材料及形状可选 控制器 L:260mm W:265mm H :93mm 供料气压 0-8Bar Max 800Bar 操作模式 脉冲模式、单点模式、无限模式 加热模块 可加热至150摄氏度 通讯端口 I/O输出DC ovV/24V 输入电压 AC 220v-250v
