半自动晶圆切割贴膜机

GTR306/12半自动晶圆切割贴膜机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-12-09 08:39:06
95
产品属性
关闭
北京微法尔半导体科技有限公司

北京微法尔半导体科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

半自动晶圆切割贴膜机

详细介绍

采用的防静电滚轮贴膜技术
手动晶圆/Frame装卸料
自动送膜/贴膜/切膜(DAF自动对位/剥膜/贴膜)
自动收卷胶膜隔离层膜
自动收卷废膜晶圆尺寸:4”~ 8”/ 8” ~12”(可定制兼容型)
晶圆厚度:>=100um(can handle with 50um thinner wafer under the premise of safety for manual loading)
Tape规格:Blue /UV/DAF 膜(可以选配”三合一”贴膜兼容功能)
Frame规格: 6”/8”/12”Disco Frame
载台Type:真空气道、多孔金属,微孔陶瓷可选
载台加热:室温~100℃(选配)
电源功耗:AC220V 8A
控制系统:PLC Base
静电消除:离子风泵
提示

请选择您要拨打的电话: