半导体晶圆半自动化贴膜机
品牌
其他厂商性质
所在地
上海磐云科技有限公司
组合推荐相似产品
自动贴黑胶设备（双面自动贴膜机）
半导体芯片晶圆全自动(半自动)贴膜机
全自动晶圆Frame贴膜机
设备名称：半导体半自动化贴膜机
设备特点：
设备尺寸:约800 (L)*1500(W)*1800(H)mm
设备CT: UPH>=120 pcs/hrs
加装2D读码头
贴膜平台：Z轴需要伺服控制，可以自由设置高度。
ESD: 要求有离子风机
设备电压: 220V
设备气压: 0.5-0.7Mpa
MTBA>= 3小时
MTBF>= 168小时
首页
展台
留言
联系方式
请选择您要拨打的电话：
