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技术参数
应用领域PLUTO-80是面向大半导体市场工业级客户与研发型客户使用需求设计的等离子处理设备，适用于等离子清洗、活化以及刻蚀等多种应用。设备可在严苛
环境下稳定运行，获得高度均一化的处理效果。
光刻胶去除——去除表面残胶，形成清洁、活化的表面。
密封前处理——经由等离子活化样品表面，提升塑封料的结合力，减少分层、空洞等不良的产生。
金属键合前处理——通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层，提升后续键合工艺的良率和结合力。
底部填充前处理——等离子活化提升胶体在表面的流动性，消除空洞与起泡，增强填充效果。
表面粗化与微蚀——消除表面盈利，使材料更易结合。
