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产品用途
主要用于模拟高温、低温环境,适用于对电工电子产品、汽车摩托、 航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料,进行高温或低温环境下贮存、运行等进行适应性试验。
产品特点
•进口制冷机组,关键配件均为进口国际品牌。整个系统配备多重保护装置,运行安全可靠。
•特别设计的风循环装置,通过涡轮集风口及可调式百叶窗出风口,保证箱内温度均匀。
•控温系统操作简便,安装维护方便。
•箱体配备有测试孔、照明灯、除霜观察窗、支撑、滑轮等配件,方便试机测试之用。
冷冻及风路循环系统
本试验箱制冷机采用一套或两套法国原装“泰康”全封闭压缩机,组成单级或复叠氟利昂制冷系统的设计应用能量调节技术,技能保证制冷机组正常运行,又能对制冷系统的能耗及制冷量有效的调节,使制冷系统保持在的运行状态。
采用平衡调温(BTC),既在制冷系统在连续工作的情况下,控制系统根据设定之温度点通过PID自动运算输出的结果去控制加热器的输出量,最终达到一动态平衡。
参照标准
•GB/T2423. 1-2001电工电子产品环境试检实装A:低温
•GB/T2423. 2-2001电工电子产品环境试验实裝B:髙温
•GB/T2423. 22-2002电工电子产品环境试装第2部分:试验方法试N:温度变化
技术参数
型号 | SR/GDW-100 | SR/GDW-150 | SR/GDW-225 | SR/GDW-408 | SR/GDW-600 | SR/GDW-1000 | |
工作室尺寸(深宽高)cm | 40X45X55 | 50X50X60 | 50X60X85 | 60X80X85 | 80X80X90 | 100X100X100 | |
外形尺寸(深宽高cm) | 98X95X42 | 108X100X148 | 108X110X165 | 138X130X175 | 138X130X180 | 158X150X190 | |
性 能 参 数 | 温度范围 | A:-2O°C~13O°C; B:-40°C~130°C; C:-60°C~l30°C; D:-70°C~l30°C | |||||
温度均匀度 | ±2.0°C | ||||||
温度波动度 | ±0. 5°C | ||||||
升温速率 | 1 〜3°C/min | ||||||
降温速率 | 0. 7~1°C/min | ||||||
降温特性图 | |||||||
控 制 系 统 | 控制器 | 进口品牌数显P. I. D+S. S. R.微电脑集成控制器。 | |||||
控制精度 | 设置精度:温度0.1°C,指示精度:0. 1°C。 | ||||||
温度传感器 | 铂金电阻PT100。 | ||||||
定时功能 | 0〜99H99M99S (标配)或0〜999H任选。 | ||||||
箱体防锈 | 冷轧钢板制作外壳,喷塑前作防锈预处理,再静电喷塑,防锈功能优异。 | ||||||
材 料 及 结 构 | 内胆 | SUS304/2B不锈钢板,内胆采用圆弧通风,方便保养。 | |||||
保温材料 | 超细玻璃保温棉或聚氨酯发泡。 | ||||||
电机散热 | 箱体特别加深,配合轴流风扇通风,大大改善电机散热。 | ||||||
加热器 | 定制而成的不锈钢鳍片式电热管,散热均匀,使用寿命长。 | ||||||
观察窗 | 中空导电膜电热除霜观察窗。 | ||||||
密封 | 模具定制而成的优质硅胶密封条,门框处设置专用除霜装置。 | ||||||
送风机 | 离心叶轮及异步电机 | ||||||
制 冷 系 统 | 压缩机 | 法国“泰康”全封闭制冷压缩机,设有压缩机冷凝水接盘。 | |||||
制冷方式 | 机械压缩单级/复叠制冷,风冷或水冷。 | ||||||
冷凝器 | 鳍片式散热器,优质外转子电机。 | ||||||
制冷剂 | R23R404A环保型制冷剂。 | ||||||
其他配件 | 过滤器、膨胀阀、主电磁阀等为进口优质配件。 | ||||||
安全配置 | 电源漏电保护、电机过载保护、压缩机超压、过热、过电流保护、欠相缺相保护、设备安全接地保护端子、超温保护。 | ||||||
标准配置 | 样品搁架一套、Φ50mm线缆孔一只、万向轮滑及固定支撑结构、带电热除霜功能玻璃观察窗一只。视窗照明灯一只。 | ||||||
可选配置 | 温度记录仪;仪表通讯功能;特殊样品架;油膜拉丝特殊处理全不锈钢外壳。 | ||||||
备注 | 1、 型号说明:“TN/GDW"表示泰诺髙低温试验箱:“100表示箱内大概容积”;“A/B/C/D”依次表示 温度为-20°C、-40qC, -60°C, -70sC。 2、 以上数据参数为设备空载,且在环境温度25qC时测得。 3、 设备内腔尺寸可以按照客户要求进行定制。 4、 本技术信息若有变动恕不另行通知,实际配置以双方签订的技术协议为准。 |