AW300^TM

设备分类：生产型

该系列设备是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动C-SAM系统。
它容量大，产能高，灵敏度高，通常用来检测SOI．MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明的，SONOSCAN利用自己专门研制的高频探头进行分析，以获取更精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米的空洞和薄如200埃的分层。

特色功能：

• 全自动检测200/300mm的晶圆
• SONOSCAN砖利的瀑布式探头
• 三个25片的晶圆匣盒
• 可选水循环和给排水模块
• 高**定位的机械臂实现wafer自动上下料，将产能扩大化